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官方商城集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括三個(gè)環(huán)節(jié)：IC的設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，所需投資額巨大。半導(dǎo)體材料電子化學(xué)品主要應(yīng)用在集成電路的制造和封裝測(cè)試等領(lǐng)域。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，2017年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，產(chǎn)量達(dá)到1565億塊，同比增長(zhǎng)18%，2008-2017年年均復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR達(dá)16%。2017年我國(guó)集成電路進(jìn)口量近3770億塊，同比增長(zhǎng)10%，約為同年我國(guó)集成電路產(chǎn)量的2.4倍，由此可見自給率仍低。目前我國(guó)集成電路行業(yè)的主要矛盾主要是高速增長(zhǎng)的需求與自身供給能力不足的矛盾。
中國(guó)集成電路產(chǎn)量（億塊）
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
中國(guó)集成電路電路進(jìn)出口數(shù)量統(tǒng)計(jì)（億塊）
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
近年來，盡管在國(guó)家政策支持和市場(chǎng)需求推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，年均復(fù)合增速保持在20%以上。整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，目前仍然難以對(duì)構(gòu)建國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。
隨著中國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)品需求的不斷上升，中國(guó)已成為全球集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)引擎。然而由于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與自身的市場(chǎng)需求并不匹配：集成電路產(chǎn)能全球占比僅為7%，而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。且在高端領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)集成電路成品無法滿足需求，因此造成了中國(guó)集成電路極度依賴進(jìn)口，且進(jìn)口價(jià)格高的局面。數(shù)據(jù)顯示，2014-2018年，中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差成逐年上升趨勢(shì)，2014年為1564.7億美元，至2017年上升1932.2億美元，2018年1-10月更是達(dá)到1959.7億美元，預(yù)計(jì)全年將突破2100億美元，創(chuàng)歷史新高。
2014-2018年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差情況（單位：億美元）
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
從集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口單價(jià)來看，進(jìn)口單價(jià)遠(yuǎn)高于出口單價(jià)，基本高出了90%以上。如2017年集成電路進(jìn)口單價(jià)為0.69美元/塊，出口單價(jià)為0.33美元/塊，進(jìn)口單價(jià)為出口單價(jià)的2.1倍。2018年1-10月，集成電路進(jìn)口單價(jià)為0.75美元/塊，出口單價(jià)為0.40美元/塊，進(jìn)口單價(jià)較出口單價(jià)高出89%。集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口價(jià)格差距反映出了，我國(guó)集成電路產(chǎn)品普遍技術(shù)水平、附加值較低，高端產(chǎn)品則依賴于從國(guó)外高價(jià)進(jìn)口。
2014-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出價(jià)格對(duì)比
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集成電路行業(yè)巨大的貿(mào)易逆差，以及高端產(chǎn)品基本依賴進(jìn)口的局面，給行業(yè)進(jìn)口替代提供了非常的市場(chǎng)空間。未來隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入密集建設(shè)期，國(guó)內(nèi)企業(yè)在國(guó)家政策和市場(chǎng)需求推動(dòng)下加大研發(fā)，我國(guó)有望加快集成電路國(guó)產(chǎn)化集成，逐步實(shí)現(xiàn)從低端向高端替代，從而減少對(duì)集成電路進(jìn)口，減少國(guó)外依賴的局面。
