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標普全球市場情報 (S&P Global Market intelligence)公布最新數(shù)據(jù)顯示，今年截止到當日，中國半導體公司通過公開募股、定向增發(fā)以及出售資產(chǎn)的方式籌集了近 380 億美元 (約合 2500 億元人民幣)資金，比 2019 年全年募資總額高出一倍多。

圖：9 月份在北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會上展出的中國芯片設(shè)計

與此同時，根據(jù)企業(yè)注冊跟蹤機構(gòu)匯編的數(shù)據(jù)顯示，今年有 5 萬多家中國企業(yè)注冊了與半導體相關(guān)的業(yè)務(wù)，是五年前注冊總數(shù)的四倍。其中許多公司與芯片行業(yè)聯(lián)系并不密切，如房地產(chǎn)開發(fā)商、水泥制造商和餐飲企業(yè)等。這些公司在將自己重塑為芯片公司，以期受益于政府激勵計劃，例如免稅和政府資助等。

半導體對智能手機、汽車和其他出口商品制造商來說愈加重要。作為世界上最大的半導體進口國，海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國去年購買了 3000 多億美元的外國制造芯片。位于華盛頓的半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國企業(yè)供應(yīng)的半導體只占全球市場的 5%。

專注于投資半導體初創(chuàng)企業(yè)的上海投資公司 Winsoul Capital 董事總經(jīng)理 Adam Zhao 說：“這事關(guān)維護供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。”

圖：隨著專業(yè)人才涌入，今年注冊與芯片相關(guān)業(yè)務(wù)的中國公司數(shù)量創(chuàng)下新紀錄

自上世紀 50 年代以來，中國政府就曾投入大量資金以培育國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，但人才瓶頸、投資錯誤及其他因素阻礙了它的發(fā)展。不過，近期的努力更多地依賴于私營部門，而不像過去那樣由國家推動。

研究公司龍洲經(jīng)訊分析師王丹 (音譯)表示 :“現(xiàn)在全社會都在努力培養(yǎng)國內(nèi)資源，這樣就不會有企業(yè)因供應(yīng)鏈不穩(wěn)定而陷入癱瘓?！?/span>

2019 年有智庫發(fā)布白皮書稱，到 2022 年，半導體行業(yè)的技術(shù)人才缺口將超過 25 萬。因此各高校正在優(yōu)先開展旨在培養(yǎng)新一代半導體專家的項目，以解決半導體行業(yè)的技術(shù)人才短缺問題。

華興證券半導體研究主管 Szeho Ng 表示 :“芯片開發(fā)沒有捷徑，積累工程師經(jīng)驗和技術(shù)訣竅才是成功的關(guān)鍵。”

華為創(chuàng)始人任正非曾表示，由于美國的限制，其智能手機處理器庫存即將告罄。他強調(diào)稱，培育強大的國內(nèi)芯片行業(yè)非常必要。華為之所以面臨困難，是因為 “中國的產(chǎn)業(yè)無法生產(chǎn)出我們設(shè)計的先進半導體芯片”。

加大芯片投資力度的中國公司包括電子商務(wù)巨頭阿里巴巴和電動汽車制造商比亞迪。不過，還有像甘肅上峰水泥公司這樣缺少芯片經(jīng)驗的企業(yè)，該公司向一只投資基金注資 3800 萬美元，為半導體合資企業(yè)提供資金。上峰水泥在備案文件中提到，該公司正在尋求分散投資。