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LED產(chǎn)業(yè)在過去近10年的發(fā)展突飛猛進(jìn)，LED光源器件的性能呈臺階式上升且成本在不斷下降，大部分光源領(lǐng)域基本上都被LED所取代。LED作為第四代光源，已經(jīng)廣泛應(yīng)用在戶內(nèi)外照明、液晶背光、景觀照明、移動照明等領(lǐng)域。隨著人們消費(fèi)理念的升級和近幾年LED行業(yè)新技術(shù)與新材料的不斷完善，LED汽車照明也逐漸迎來最佳發(fā)展期，從最先的內(nèi)飾照明到后來的外部信號燈，再到最近這兩年的前照明燈具，LED已經(jīng)開始逐步取代傳統(tǒng)的氙燈，開始覆蓋中高端汽車照明市場，同時有向普通車型漫延的趨勢。
汽車市場是個成熟的市場，全球的銷量總體來說是穩(wěn)步的增長，全球年增長約3－4％，全球年銷量約8000萬輛。汽車照明 LED的主要應(yīng)用市場是取代傳統(tǒng)的氙氣燈，乃至鹵素?zé)?。由于傳統(tǒng)的氙氣燈亮度低、光效低、啟動時間長，而LED體積小、亮度高、光效高、易于配光且成本在慢慢降低，使得氙氣燈在這幾年被LED加速取代。
目前車規(guī)級LED廠商的整體現(xiàn)狀
概述目前車規(guī)級LED廠商推出的各產(chǎn)品現(xiàn)狀
因汽車大燈對技術(shù)、可靠性及使用的環(huán)境要求非常高， 因此在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時需要注重以下內(nèi)容：
前大燈普遍為1～6晶車燈，單個LED光通量一般為1000～1600lm，未來目標(biāo)光通量為 2000lm。
由于發(fā)熱大，產(chǎn)品的芯片貼陶瓷熒光膜片，以防溫度過高，膜片移動或是損壞。
LED車燈的基板為陶瓷氮化鋁基板，散熱效果好，基板金屬部分鍍金，基板穩(wěn)定性能好。
光源芯片之間間距小，采用耐高溫?zé)晒馄案叻瓷浒咨珡?fù)合材料，單面出光。易于配光，明暗截止線清晰，無暗區(qū)，照度高。特殊的高電流密度、高光密度外延結(jié)構(gòu)和芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。齊納二極管保護(hù)，靜電防護(hù)10KV。采用耐高溫?zé)晒馄鞍咨珡?fù)合材料。
產(chǎn)品可靠性滿足AEc－Q101要求。
任何一個車規(guī)級LED制造廠商，產(chǎn)品都要有非常嚴(yán)格的可靠性驗(yàn)證，尤其是供給前裝車燈廠，產(chǎn)品必須要過車規(guī)級可靠性驗(yàn)證－AEc－Q101， 產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證項(xiàng)目如下：
車規(guī)級LED器件廠商的發(fā)展趨勢預(yù)測
1、后裝市場所用的LED燈逐步開始沿著前裝車燈的設(shè)計(jì)去開發(fā)。
2、世界一流的LED廠家開始采用中小功率的CSP組成模組的形式去實(shí)現(xiàn)智能化前照燈，未來智能大燈的實(shí)現(xiàn)需要每個芯片的可以單獨(dú)控制亮滅以實(shí)現(xiàn)不同路況環(huán)境下的不同需求。
3、一流廠商也開始從制造LED光源邁入開發(fā)一體化模組、透鏡及整套燈具。
4、一些高端市場的車將開始采用激光大燈來替代LED燈。
激光大燈有幾項(xiàng)非常好的優(yōu)點(diǎn)：
A、激光是一種相干光源、一種波長、單色光源，這樣使照度更強(qiáng)，亮度更高。
B、激光相位差不變，因此光束發(fā)散度極小，因此光型更能好控制，更合適車規(guī)的要求。
C、由于產(chǎn)生激光的激光二極管體積非常小，非常省電，所以避免了因LED大規(guī)模陣列式布置在燈具里，這樣可以使設(shè)計(jì)師們更加自由的設(shè)計(jì)燈具。
D、激光車燈的光線不是直接射出來的，而是經(jīng)過光學(xué)系統(tǒng)變換后才應(yīng)用到車燈上來的，這樣保證不會對人、動物燈造成傷害，滿足法規(guī)要求。
